SMART BUFFER

Nel mondo del Board Handling i moduli che hanno avuto la crescita maggiore sono gli SMART BUFFER; gli sviluppi hanno riguardato sia l’hardware, dove i FAST BUFFER FIFO per stare al passo con le velocità delle attuali linee, hanno raggiunto prestazioni degne di una formula 1, sia il software che permette di comunicare direttamente con forni, AOI e SPI. I buffer possono ora separare le schede in base ai risultati delle macchine di controllo e permettere poi sia un controllo visivo di ogni singola scheda che una correzione dei risultati con la comunicazione diretta con le stazioni di riparazione.

Questa innovativa funzione si sta dimostrando molto utile, migliorativa per i processi di ispezione ed è possibile realizzarla con molte delle SPI e AOI presenti sul mercato, che connesse al nostro SMART BUFFER, sono in grado di recepire i dati provenienti dalle stazioni di riparazione e di modificare in tempo reale lo stato delle PCB presenti all’interno dei buffer, evitando ogni manipolazione da parte dell’operatore e non creare colli di bottiglia sulla linea.

Grazie a questo interscambio di dati con le macchine di ispezione, gli Smart Buffer di Seica Automation sono in grado di  migliorare in tempo reale il rapporto dei falsi allarmi, innalzando la qualità del test, e di non bloccare la linea di produzione per il controllo delle schede giudicate BAD.

Con l’ Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.

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