V-Cut Depaneling Unit

La gamma di moduli di Board Handling di Seica Automation propone la V-Cut Depaneling che permette di separare i PCB tramite la tecnologia multi-lama circolare.

Questa macchina di Depaneling consente di tagliare PCB con differenti larghezze e diverse dimensioni degli scoring laterali; la regolazione automatica della posizione delle lame della larghezza del convogliatore attraverso le ricette preimpostabili, consente una rapida procedura di configurazione. Un conveyor buffer preleva i PCB tagliati e li invia in automatico verso il processo successivo.

La macchina utilizza un gruppo di aspirazione che rimuove la polvere residua del taglio, garantendo un livello di pulizia ottimale, gli scoring vengono rimossi e raccolti in un apposito contenitore.

Sono disponibili differenti opzioni e configurazioni per adattare la macchina alle varie esigenze produttive.

Il portafoglio di prodotti Seica Automation include la gestione delle schede, i prodotti di tracciabilità come applicatori di etichette e marcatura laser, linee di saldatura, celle press-fit e molti altri prodotti personalizzati.

L’intero flusso di produzione è ” MADE IN ITALY “, sotto il controllo del dipartimento di ricerca e sviluppo e qualità di Seica Automation, tutte le norme e le direttive europee sono pienamente rispettate.

E proprio per sostenere la missione sopra indicata, Seica Automation ha deciso, di sottolineare maggiormente questo aspetto inserendo la certificazione del proprio Sistema Qualità Aziendale.

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