La SEICA AUTOMATION propone sul mercato una nuova macchina interamente progettata con il nostro know-how: la V-CUT Depaneling Unit. Questa unità di Depaneling in linea permette di separare i PCB  dotati vi V-Cut tramite la tecnologia multi-lama circolare.

Questa macchina di Depaneling consente di tagliare PCB con differenti larghezze e diverse dimensioni degli scoring laterali;  la regolazione automatica della posizione delle lame della larghezza del convogliatore attraverso le ricette preimpostabili, consente una rapida procedura di configurazione. Un conveyor buffer preleva i PCB tagliati e li invia in automatico verso il processo successivo.

La macchina utilizza un gruppo di aspirazione che rimuove la polvere residua del taglio, garantendo un livello di pulizia ottimale, gli scoring vengono rimossi e raccolti in un apposito contenitore.

Fornita di un HMI touch screen la V-CUT è in grado di fornire i dati di produzione, impostare ricette, e visualizzare gli allarmi per velocizzare il processo produttivo delle linee.

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