La macchina permette di pulire tramite spazzolatura schede montate, rimuovendo solder balls, filamenti metallici o residui di lavorazione. I cicli di spazzolatura sono completamente configurabili e programmabili.
Possono essere forniti differenti tipologie di spazzole per adattarsi al meglio alle dimensioni delle schede e all’altezza dei componenti. Un complesso sistema ad aria ionizzata garantisce la rimozione delle cariche elettrostatiche.
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