Depanneling PCB PUNCHING

SEICA AUTOMATION ha sviluppato un nuovo sistema a cassetto per taglio PCB tramite tranciatura con matrice a punzoni. Questa tecnologia permette di separare i singoli circuiti con un tempo ciclo ridotto ed indipendente dal numero di testimoni da tagliare. Questo chiaramente da enormi vantaggi in pannelli con molte singole figure, e in quelle produzioni a volumi medio-alti.

La macchina è dotata di un sistema idro-pneumatico che effettua la separazione dei circuiti tramite punzoni in acciaio montati su di una piastra dedicata al prodotto e dotata di sistema di contrasto, di blocco dei PCB e dello scoring. I punzoni sono rigorosamente in acciaio temprato ad alta resistenza, con particolari rivestimenti che  permettono di minimizzare l’usura.

Questo sistema dotato di opportuni contrasti e molle, mantiene i pezzi in posizione durante la separazione e durante la risalita dei punzoni. Il posaggio è removibile ed intercambiabile per poter gestire altri prodotti. La macchina monta a bordo un PLC che gestisce tutto il processo.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

Per informazioni vista il nostro sito e vieni a trovarci su Linkedin ed Instagram.

Linkedin: https://www.linkedin.com/company/seica-automation-srl

Instagram: https://instagram.com/seicaautomation?igshid=f31zkogxrtq8