Serie Flex

SEICA AUTOMATION fedele al suo motto “La qualità batte il prezzo” è posizionata al vertice della gamma per prestazioni non offriamo solo la massima qualità, quando si tratta dei nostri prodotti, ma anche servizi e consulenza.

Flex Line garantisce prestazioni ottimali ed è in grado di soddisfare ogni esigenza di movimentazione, grazie alla sua elevata flessibilità e possibilità di personalizzazione.

Nel nostro portfolio dei prodotti Flex compaiono tutti i moduli necessari per comporre linee SMT, di test, e di coating.

La linea Flex si distingue per l’ampia scelta di moduli con differenti soluzioni ed opzioni; esistono oltre 60 differenti prodotti standard nel catalogo, e per ogni tipologia di macchina varianti per meglio adattarla alle specifiche esigenze di produzione.

Una delle caratteristiche più importanti di questa serie è l’infinita varietà di opzione personalizzazioni che si possono integrare sui moduli di Handling, come ad esempio: dimensioni personalizzate, sensori speciali, tracciabilità compatibile con i più noti sviluppatori di Software MES (Valor, Sap, Aegis) fino all’integrazione di sistemi sviluppati direttamente dal cliente.

Seica Automation offre soluzioni per tutte le esigenze richieste del cliente.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

Per informazioni vista il nostro sito e vieni a trovarci su Linkedin ed Instagram.

Sito: www.seica-automation.it

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Instagram: https://instagram.com/seicaautomation?igshid=f31zkogxrtq8 

 Macchina di test e verifica per avvolgimenti di valvole

Seica Automation ha realizzato una nuova macchina per il test e misure di surge sui solenoidi di valvole.

Questo sistema permette tramite una tavola rotante di effettuare diversi test elettrici sugli avvolgimenti delle bobine verificandone le caratteristiche tipiche e garantendo così un controllo al 100% sulla produzione. Oltre a misure di resistenza ed isolamento, vengono fatte delle misure di surge che implicano l’applicazione di un picco di alta tensione (fino 5000V) sugli avvolgimenti delle bobine e osservare come rispondono.

Per fare questo tipo di misure è stata fatta una ricerca sul mercato di strumenti e alimentatori in grado di effettuare i test nelle modalità volute, ed in particolare, visti i tempi di risposta e le curve tipiche di questa tipologia di test, è stato necessario effettuare diversi test prima di individuare la giusta soluzione.

La maggior parte degli strumenti di collaudo attuali ha un tempo di analisi superiore al tempo di intervento dei componenti, rendendo difficile rilevare e misurare le risposte delle bobine durante il test di surge.

L’utilizzo di acciai particolari amagnetici e di soluzioni appositamente studiate a permesso di simulare le condizioni di reale utilizzo delle bobine permettendo così di misurare correttamente i parametri di funzionamento.

La macchina dotata di una tavola rotante a più posizioni permette inoltre il carico e lo scarico dei pezzi tramite una Robot scara OMRON, separando i pezzi scarto per tipologia di difetto; viene effettuata infine la marcatura dei pezzi good tramite tampografia.

Il sistema può gestire differenti tipi di prodotti, che variano sia per dimensioni che caratteristiche.

Questo sistema permette il controllo al 110% dei prodotti, garantendo così un alto grado di qualità; alcuni di questi componenti vengono infatti impiegati sia in ambito automotive che aerospaziale.

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Sviluppo di un sistema di pulizia schede elettroniche montate e Pallet Contact Less

Visto il successo di mercato dei sistemi sviluppati negli anni precedenti, e l’apprezzamento da parte dei maggiori clienti per la tecnologia innovativa e degli ottimi risultati di pulizia ottenuti con questi sistemi, si è deciso di studiare nuovi sistemi con caratteristiche differenti rispetto a quelli già sviluppati.

Seica Automation ha realizzato un sistema di pulizia per le schede elettroniche che funziona anche con i componenti montati, a differenza dei sistemi già presenti sul mercato che sono utilizzabili solo su schede nude prima del loro montaggio, o in alternativa ai sistemi che già esistono ma che per effettuare la pulizia usano un metodo meccanico tramite spazzole in carbonio, che hanno però spesso la problematica di potere danneggiare i sensibili componenti elettronici esercitando una forza su questi o di potere lasciare delle setole di carbonio conduttivo sul circuito, causando  successivamente problematiche di funzionamento.

Il sistema sviluppato consiste in un sistema Contact Less, che tramite un sistema ad aria compressa e delle speciali giranti ad alta velocità, genera un effetto tornado che solleva lo sporco e le impurità dalla scheda senza però danneggiarla. Questa tecnologia sviluppata insieme ad un’azienda tedesca Dr. Escherich, ci ha permesso di creare delle macchine funzionali.

Il sistema è poi completato da potenti aspiratori che rimuovono le particelle sollevate estraendole dalla macchina.

E’ disponibile una gamma completa di sistemi completi per la pulizia, dai più completi e performanti, a quello compatti o a testa fissa che comunque garantiscono ottime prestazioni di pulizia in spazi ridotti. Tutte le versioni sono realizzabili con testa solo top o top e bottom.

Le dimensioni ridotte permettono l’utilizzo di queste macchine anche su linee già esistenti, in quanto non richiedono spostamenti importanti di altri macchinari, e avendo appunto ingombri minimi, si adattano anche a quelle aree produttive dove lo spazio disponibile è poco.

Queste macchine sono adatte anche a schede nude e possono montare anche differenti sistemi di pulizia, come spazzole, rulli adesivi o combinazioni di più tecnologie.

Prove di laboratorio effettuate in collaborazione con importanti aziende di produzione elettronica  hanno dato ottimi risultati sui livelli di pulizia raggiunta, e garantendo  l’eliminazione di quasi la totalità di corpi contaminanti.

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Linee di saldatura modulari

Il processo di saldatura delle schede elettroniche che montano componenti THT tradizionali è da

molti anni realizzato tramite macchine di saldatura automatiche con 2 principali tecnologie: a onda

e selettiva. La tecnologia ad onda consiste nel saldare tutti i componenti insieme tramite un’onda

di lega di stagno fusa che viene fatta scorrere sotto la scheda. Questo metodo ha il vantaggio di avere un tempo di saldatura della scheda completa ridotto ma può risultare costosa e complessa  se la scheda ha dei componenti SMD sul lato inferiore, o parti che non possono entrare in contatto con lo stagno fuso.

La tecnologia selettiva invece consiste nel saldare ogni singolo pin con uno più  piccoli nozzle che portano lo stagno fuso a contatto con il pin, questo metodo non crea problemi ai componenti SMD o ad altri particolari che possono essere montati sul lato inferiore della scheda ma comporta tempi di processo molto più lunghi e programmi dedicati an ogni prodotto.

Questo tipo di produzione delle schede elettroniche PTH richiede il completamento delle stesse da parte degli operatori che montano manualmente i componenti da saldare, o in alternativa sistemi robotici automatici di montaggio dei componenti per poi mandare le schede nella macchina di saldatura.

Il montaggio di questa tipologia di  schede  ha tempi molto variabili a seconda dei prodotti, della complessità dei componenti, e del fatto che spesso i componenti stessi vadano tenuti fermi per evitare movimenti prima della saldatura; questo ha sempre richiesto la realizzazione di linee di montaggio personalizzate sulle specifiche esigenze dei clienti, con configurazioni estremamente variabili e soluzioni su misura.

Seica Automation è riuscita a rende modulari tali linee, sia per la parte meccanica che elettrica e software. E’ così agevole comporre una linea sulle esigenze del cliente, e grazie anche alla collaborazione con OMRON  e agli ultimi PLC disponibili, a creare una nelle configurazioni e

rendere standard molte parti dei software PLC.

Si sono introdotte diverse soluzioni innovative come l’utilizzo di tag RFID specifici per alta temperatura e antenne di lettura/scrittura; è possibile vere tracciabilità completa ed interattiva tra le esigenze produttive e la linea di saldatura.

Seica Automation ha sviluppato una vasta gamma di blocchi e funzionalità, come trasporti, workstations, buffer, ascensori, consentendo ai clienti di combinare e personalizzare macrogruppi in base alle loro specifiche esigenze. Questo approccio ha rivoluzionato la progettazione e l’implementazione delle linee di saldatura, permettendo una rapida adattabilità alle mutevoli esigenze del mercato.

Un importante cambiamento è stato l’introduzione di buffer di accumulo. Questi buffer,

precedentemente progettati su misura per ogni cliente, ora sono disponibili come prodotti a

catalogo.

Questa innovazione ha semplificato notevolmente il processo di implementazione delle

linee di saldatura modulari, riducendo i tempi di progettazione e produzione e consentendo una

maggiore efficienza operativa.

Questo tipo di approccio, rende anche le linee più affidabili essendo costituite da elementi standard già testati e collaudati, e una completa disponibilità di ricambi.

Inoltre tali linee sono facilmente espandibili o riconfigurabili qualora richiesto.

La ricerca e lo sviluppo in questo campo saranno sicuramente fondamentali per mantenere la posizione di leadership dell’azienda e rispondere alle crescenti esigenze del mercato

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Macchina per il montaggio dei componenti pressfit su schede elettroniche

Seica Automation ha realizzato una nuova macchina per il montaggio di componenti Press-Fit su schede elettroniche. Questo sistema è in grado di montare componenti che necessitano forze di inserimento da pochi grammi fino a 100kg; vengono controllate la forza di inserimento e la corsa; realizzato un grafico forza/corsa ed è possibile salvare tutti i dati per ogni inserimento avendo così la completa tracciabilità di processo.

La macchina può montare fino a due alimentatori per componenti, di tipologia bulk, tray o reel.

Una delle applicazioni realizzate prevede il montaggio di shield su schede destinate al mondo automotive di ultima generazione come autovetture e veicoli elettrici. Questi componenti Shield sono necessari per proteggere le delicate interfacce elettroniche da radiazioni elettromagnetiche e garantire il corretto funzionamento delle parti della macchina.

Le case automobilistiche come Mercedes, TESLA, BMW e Audi hanno rilevato l’importanza di questi schermi protettivi e stanno montando sempre più schede elettroniche con questi componenti. La crescente richiesta di questa tecnologia implica una serie di controlli rigorosi per garantire il rispetto delle tolleranze e la corretta installazione dei componenti. Questi controlli devono essere documentati e salvati in un database per garantire la tracciabilità dei processi di montaggio e soddisfare i requisiti standard del settore automobilistico.

Seica Automation ha sviluppato un macchinario completamente automatico e standardizzato per risolvere questa esigenza del mercato. La macchina è personalizzabile e flessibile per adattarsi a diversi tipi di Shield, ma allo stesso tempo è anche una soluzione standardizzata, in modo da poter essere adottata da diverse case automobilistiche e produttori di componenti elettronici.

Completano la macchina sistemi di visione che permettono, il riconoscimento dei fiducial, il corretto posizionamento dei componenti, e la lettura di datamatrix.

Questo sistema è anche in grado di montare in modo automatico connettori o altri componenti press-fit, semplicemente sostituendo l’alimentatore, e personalizzando la pinza di inserimento.

E’ possibile lavorare sia su schede che su pallet, e gestire tramite comunicazione con il MES aziendale tutta la tracciabilità di processo..

La ricerca e lo sviluppo in questo campo saranno sicuramente fondamentali per mantenere la posizione di leadership dell’azienda e rispondere alle crescenti esigenze del mercato

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V-Cut Depaneling Unit

La gamma di moduli di Board Handling di Seica Automation propone la V-Cut Depaneling che permette di separare i PCB tramite la tecnologia multi-lama circolare.

Questa macchina di Depaneling consente di tagliare PCB con differenti larghezze e diverse dimensioni degli scoring laterali; la regolazione automatica della posizione delle lame della larghezza del convogliatore attraverso le ricette preimpostabili, consente una rapida procedura di configurazione. Un conveyor buffer preleva i PCB tagliati e li invia in automatico verso il processo successivo.

La macchina utilizza un gruppo di aspirazione che rimuove la polvere residua del taglio, garantendo un livello di pulizia ottimale, gli scoring vengono rimossi e raccolti in un apposito contenitore.

Sono disponibili differenti opzioni e configurazioni per adattare la macchina alle varie esigenze produttive.

Il portafoglio di prodotti Seica Automation include la gestione delle schede, i prodotti di tracciabilità come applicatori di etichette e marcatura laser, linee di saldatura, celle press-fit e molti altri prodotti personalizzati.

L’intero flusso di produzione è ” MADE IN ITALY “, sotto il controllo del dipartimento di ricerca e sviluppo e qualità di Seica Automation, tutte le norme e le direttive europee sono pienamente rispettate.

E proprio per sostenere la missione sopra indicata, Seica Automation ha deciso, di sottolineare maggiormente questo aspetto inserendo la certificazione del proprio Sistema Qualità Aziendale.

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Board Handling 

La gamma di moduli di Board Handling di Seica Automation è nata per soddisfare l’esigenza di automazione delle linee di produzione SMD ed è composta da Buffer, Conveyor, Destacker, Loader & Unloader, Repair Station, Working Station e tanto altro.

La linea FLO si caratterizza per un ottimo rapporto qualità/prezzo. E’ la soluzione ideale per linee SMD standard che gestiscono PCB di medie dimensioni.

Le macchine e gli accessori della Linea Flo soddisfano effettivamente ogni esigenza delle linee SMT standard

La linea FLEX è realizzata con un elevato standard di qualità, garantendo performance di altissimo livello.

Garantisce prestazioni ottimali ed è in grado di soddisfare ogni esigenza di movimentazione, grazie alla sua elevata flessibilità e possibilità di personalizzazione.

Nel nostro portfolio dei prodotti Flex compaiono tutti i moduli necessari per linee SMT, questa si distingue per l’ampia scelta di moduli per la stessa funzione, ad esempio per carichi PCB ci sono ben sei differenti soluzioni, lo stesso si può dire per Buffer e stazioni di completamento e verifica.

La linea Dual Lane permette di comporre linee di alti volumi, sono adattabili su tutti i tipi di macchine sul mercato. Disponibili anche come macchine da ingresso ed uscita forno.

Il portafoglio di prodotti Seica Automation include la gestione delle schede, i prodotti di tracciabilità come applicatori di etichette e marcatura laser, linee di saldatura, celle press-fit e molti altri prodotti personalizzati.

L’intero flusso di produzione è ” MADE IN ITALY “, sotto il controllo del dipartimento di ricerca e sviluppo e qualità di Seica Automation, tutte le norme e le leggi europee sono pienamente rispettate.

E proprio per sostenere la missione sopra indicata, Seica Automation ha deciso, di sottolineare maggiormente questo aspetto inserendo la certificazione del proprio Sistema Qualità Aziendale.

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Sviluppo di un sistema di applicazione etichette su schede elettroniche 

 Già da tempo la Seica Automation propone sistemi di etichettatura automatica per le schede elettroniche, ma ora le nuove richieste del mercato hanno richiesto di rivedere profondamente tali macchine: si richiede maggiore velocità, maggiore flessibilità, controllo di qualità, lettura di codici e/o segni distintivi sulle schede, migliore ripetibilità, e analisi delle scritte sulle etichette.

Abbiamo profondamente rivisto il progetto della macchina, al fine di migliorarne ulteriormente le prestazioni e di renderla, riteniamo, il miglior prodotto sul mercato, con nuove funzionalità e prestazioni combinate.

Attualmente queste macchine offrono la possibilità di  leggere con una telecamera a bordo del robot cartesiano, dei codici già presenti sulla schede e collegarle tramite un MES ai codici da applicare; si possono anche rilevare BAD MARK presenti sulla scheda elettronica e non etichettare le schede difettose; questa funzione ha una particolare rilevanza per le aziende di produzione elettronica che così possono gestire schede Multiplate con all’interno alcune schede difettose.

In questo modo non sono obbligati a ricevere dai loro fornitori schede totalmente GOOD, riducendo drasticamente i costi. La nuova funzione è stata molto apprezzata dal mercato.

Inoltre con il nuovo progetto le macchine sono in grado di leggere i fiducials delle schede elettroniche per compensare gli errori di posizionamento del PCB.

La macchina di Seica Automation è stata dotata di testine con molle precaricate, che permettono di applicare le etichette anche su componenti elettronici delicati senza danneggiarli, durante il periodo di collaudo della macchina abbiamo effettuato diversi test per verificare le forze e gli stress che si vanno a generare sui PCB e componenti.

Il prodotto sviluppato è da ritenersi assolutamente innovativo rispetto alla concorrenza presente sul mercato che non offre soluzioni così complete e flessibili.

Le analisi fatte durante questo periodo hanno evidenziato come il sistema da noi sviluppato permetta una riduzione sensibile del tempo ciclo (di oltre il 50%) e una flessibilità che nessun competitor offre, in particolare, in molte applicazioni, per avere prestazione equiparabili a quelle della macchina di Seica Automation occorrono 2 sistemi della concorrenza.

E’ disponibile anche una macchina ibrida, che può applicare etichette e contemporaneamente marchiare con un Laser.

La macchina è stata poi studiata per rientrare nel progetto Industry 4.0 e permettere quindi la raccolta dati e la gestione da remoto dei paramenti e dei dati di produzione.

Il mercato fa si che continuino le richieste per applicazioni differenti rispetto a quelle pensate inizialmente, ed in particolare, per realizzare sistemi automatici complessi che siano in grado di applicare etichette non solo sulle schede elettroniche ma anche su altri prodotti, con caratteristiche del tutto differenti rispetto a quelle pensate inizialmente.

In collaborazione con alcuni partner come FPE e ZEBRA, si sono fatti degli studi ed analisi sui materiali, (etichette e ribbon) per trovare quelli che garantiscono migliori performances alla macchina, e nel contempo rispondano alle esigenze dei clienti, in particolare resistenza alle alte temperature (con il KAPTON arriviamo oltre 250°), garanzia di leggibilità nel tempo (10 anni), caratteristiche elettrostatiche (ESD) e chiaramente costi competitivi.

Questo ci ha permesso di proporre non solo la macchina ma anche i materiali di consumo, fornendo così una soluzione completa chiavi in mano.

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Seica Automation, Proxima e MSTECH grande team!

Finalmente è iniziata la collaborazione tra MS-TECH e Seica-Automation, che distribuirà i prodotti MS-TECH sul territorio italiano.

MS-TECH è specializzata in sistemi per il depaneling e per il curing, tecnologie sempre più richieste dal mercato, e che stanno subendo negli ultimi anni una forte crescita.

La gamma comprende forni IR, UV, varie tecnologie di depaneling nonché sistemi AOI per verificare componenti THT ed il deposito di conformal coating.

MS-TECH è già ben affermata in America e in Asia ed è presente in Europa.

Lavorando in collaborazione con Proxima e Seica Automation, si è  posta l’obiettivo di allargare il parco clienti e di aumentare la presenza delle proprie soluzioni.

Proxima sarà il canale commerciale per l’Italia mentre Seica Automation fornirà assistenza e supporto tecnico. Seica Automation potrà fornire inoltre tali sistemi a livello mondiale ai suoi key customers.

Oltre ai sistemi a catalogo, MS-TECH è anche in grado di sviluppare sistemi realizzati ad hoc e integrati in specifiche automazioni.

Abbiamo aperto gli orizzonti a nuovi mercati e spostato l’attenzione non solo in Europa, ma a livello mondiale. Questo ci ha permesso di conoscere nuove opportunità e di acquisire nuovi clienti soprattutto come partner globali a livello automotive.

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Seica Automation: un’altra ottima annata! 

Il ciclo di vita aziendale è raffigurabile con una curva molto simile a quella che descrive il ciclo di vita di un prodotto; anche per le imprese come Seica Automation le fasi sono tre: nascita, sviluppo e maturità.

Dopo una crescita constante dal 2017 al 2019, uno stallo dovuto alle problematiche Covid, ciò nonostante è stato mantenuto il livello del 2017, il 2022 e 2023 sono stati degli anni caratterizzati da una forte crescita. Negli ultimi anni Seica Automation ha quasi triplicato il proprio fatturato ed in questa fase di sviluppo l’Impresa sta conoscendo un momento di forte espansione. I clienti apprezzano sempre più i prodotti di Seica Automation e la qualità offerta; i nostri fornitori ci stanno dando sempre più fiducia nella commercializzazione dei prodotti distribuiti. Si è creata una reputazione che fa sentire anche i collaboratori orgogliosi di lavorare per noi. L’introduzione di nuove procedure aziendali in ogni settore ci ha permesso di fare fronte ad una crescita così importante e di adeguare la struttura alle nuove esigenze produttive e di vendita.

Abbiamo aperto gli orizzonti a nuovi mercati e spostato l’attenzione non solo in Europa, ma a livello mondiale. Questo ci ha permesso di conoscere nuove opportunità e di acquisire nuovi clienti soprattutto come partner globali a livello automotive. Questa crescita ha necessariamente cambiato anche l’organizzazione aziendale, portando ad assumere nuove risorse, e ad avere nuovi ruoli organizzativi, anche a livello produttivo si è passati da una gestione prevalentemente a commessa, ad una più industriale che possa soddisfare la continua richiesta di prodotti.

Il 2024 già prospetta un ulteriore miglioramento e tanti nuovi progetti anche a medio lungo termine .

Seica Automation dal 2013 ad oggi che continua a migliorarsi con nuove prospettive e seguendo le innovazioni delle ultime generazioni.

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