Linea EOL e packaging

SEICA AUTOMATION ha realizzato ed installato una linea completamente automatizzata di backend, con 4 stazioni di test EOL e sistemi robotici OMRON di carico e scarico.

La linea è composta da un sistema di trasporto a pallet Bosch, con sistemi di deviazione e centratura specifici, da un Robot SCARA di carico per il posizionamento delle schede provenienti da una macchina di depaneling, un modulo di pulizia contact-less, un sistema di ispezione ottica personalizzato, e da un Robot di scarico che provvede a posizionare il prodotto dentro dei blister plastici ed imballare il tutto in modo automatico, in scatole di cartone pronte per la spedizione.

In collaborazione con Seica Spa nella linea ci sono 4 macchine di Test EOL ciascuna a 4 JOB, il tutto è controllato da un sistema di supervisione e uno SCADA che garantiscono la full traciability e la comunicazione con il MES aziendale.

Il funzionamento della linea può essere così sintetizzato: i pezzi provenienti dalla macchina di depaneling vengono depositati su una tavola rotante, vengono identificati come codice e stato in una stazione con un lettore Matrix multireader e in seguito vengono caricate 4 PCB sui pallet Bosch da un robot SCARA Omron. Segue un modulo di pulizia contacless che rimuove polveri ed eventuali residui della scontornatura utilizzando un sistema che genera un vortice di aria ionizzata. Una volta effettuata la pulizia vengono indirizzati verso le 4 macchine di collaudo EOL ciascuna a 4 JOB; queste provvedono ad eseguire in parallelo i test elettrici e la programmazione, infine tutti i dati vengono inviati al sistema centralizzato di supervisione. Un modulo di controllo AOI tramite telecamera e robot cartesiano verifica il corretto posizionamento dei pin; a fine linea un  Robot di scarico il quale preleva i pezzi  dai pallet separando i good dai bad, e riempie dei blister che vengono poi inseriti in scatole di cartone, che vengono successivamente etichettate, e prelevate da un robot AGV pronte per la spedizione.

Tutta la linea, tramite codifica RFID e sistemi PokaJoke, garantisce la completa tracciabilità e da la sicurezza che solo i pezzi good possano essere inviati al cliente. La comunicazione bidirezionale con il MES aziendale permette di salvare tutti i dati e di controllare ogni singola fase del processo produttivo.

Sistemi Golden sample e controllo accessi tramite badge, permettono di verificare la funzionalità della linea e di controllare il suo corretto utilizzo.

La linea può gestire fino a quattro diversi prodotti senza bisogno di set-up, ad eccezione del fixture di contattazione, ma semplicemente richiamando la corretta ricetta dal supervisore. L’elevata produttività di 4”/pz garantisce un ritorno dell’investimento in tempi rapidi, una capacità di circa 4 milioni di pezzi /anno e soprattutto sia ha un controllo della qualità al 100%.

Con l’Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

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Sito: www.seica-automation.it

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Serie Flo Modulo Carico, Scarico e Buffer

SEICA AUTOMATION propone diverse soluzioni per il carico e lo scarico automatico di PCB nudi e/o assemblati sulle linee SMD, questi sistemi possono essere a singolo rack o dualrack, in parallelo, completa la linea il modulo buffer.

I sistemi di carico e scarico consentono di alimentare in modo automatico una linea, riducendo la necessità di operatori e nel contempo migliorando la qualità del processo. I sistemi Multirack consentono un’elevata autonomia e garantiscono la possibilità di sostituire i rack senza dovere fermare la linea di produzione.

Il modulo Buffer permette di ottimizzare e bilanciare la produzione della linea, accumulando al suo interno PCB; in caso di fermate di singole macchine infatti le altre possono continuare a lavorare fino a che il buffer si riempie.  Questo modulo può lavorare in modalità FIFO/LIFO, pass through, carico e scarico; permette anche di separare le schede BAD dalle GOO.

Con l’Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

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Pressa Punching Depaneling Unit

SEICA AUTOMATION propone una nuova soluzione per la separazione dei PCB nudi.

Si tratta di una macchina standalone, ovvero è una stazione manuale autonoma che permette di gestire piccole-medie produzioni di schede Multiplate da separare, con un numero elevato di PCB da separare o per piccoli lotti dove è richiesto un investimento contenuto.

Questa versione è ultra compatta, occupa un Footprint molto ridotto e non necessita di programmazione o sistemi di aspirazione tipici di altre tipologie di macchine; la macchina è predisposta per un cambio rapido delle attrezzature per supportare più prodotti.

La scelta di avere in produzione un’automazione di questo tipo è sicuramente dettata dal volume di produzione e da una valutazione del tempo di ciclo richiesto che influiscono nella scelta del sistema corretto per eseguire la produzione.

Ecco una breve descrizione del funzionamento:
L’operatore estrae il cassetto ed inserisce il PCB nella giusta posizione mediante le spine di riferimento, dopodiché chiuderà il cassetto che verrà bloccato e centrato dalla macchina. A questo punto tramite un comando bimanuale, questa effettua la tranciatura di tutti i testimoni; finita l’operazione sblocca il cassetto che potrà essere aperto per estrarre le schede separate da parte dell’operatore. Gli sfridi vengono raccolti in un apposito contenitore.

Il vantaggio di questa tecnologia consiste nel fatto che il tempo ciclo è indipendente dal numero di testimoni da tagliare, chiaramente più sono più il vantaggio rispetto a sistemi a fresa si evidenzia. Dall’altra parte si ha un investimento contenuto se il numero di prodotti diversi da lavorare è ridotto.

Con l’Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.

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Seica Automation Certificata UNI EN ISO 9001

SEICA AUTOMATION ottiene la certificazione TÜV ISO 9001 nr. 50 100 16635 del 15/06/2022

La certificazione ISO 9001 è l’attestazione di una struttura orientata alla qualità intesa come soddisfazione Cliente e razionalizzazione dell’organizzazione, Seica Automation è sinonimo di qualità, affidabilità e costante impegno nel mantenere quanto promesso.

La certificazione ottenuta è riconosciuta in tutto il mondo e garantisce il controllo di tutti i processi aziendali interni ed esterni.

Seica Automation ha ottenuto la certificazione tramite TÜV, organismo certificatore tedesco tra i più rigorosi e riconosciuti. Scopo primario della nostra azienda è il perseguimento della soddisfazione del proprio cliente in merito ai prodotti ed ai servizi forniti, nonché il miglioramento continuo delle prestazioni aziendali, permettendoci così di assicurare ai nostri clienti il mantenimento dei più alti standard di qualità.

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Servopresse: il massimo di prestazioni e qualità

Le nuove servopresse Schmidt serie 700, distribuite in esclusiva in Italia da Seica Automation, offrono un grado di prestazioni e qualità ancora più alto. Nuovi controllori, nuova meccanica e gamma ancora più ampia danno un risultato eccezionale in termini di precisione e affidabilità.

I vantaggi di una servopressa sono molteplici: possibilità di programmazione della corsa e della forza, cicli di lavoro completamente configurabili, salvataggio dei dati, tracciabilità e controllo del processo, possibilità di montare pezzi anche con tolleranze lasche, risparmio sugli attrezzaggi e set-up. Tutto questo è difficilmente realizzabile con una pressa pneuamtica.

Tra le varie applicazioni possibili, l’inserimento di connettori pressfit è una di quelle dove i vantaggi sono più evidenti; Seica Automation offre soluzioni turn-key per il montaggio di connettori su PCB, studiando sia la macchina completa che i vari attrezzaggi. I nostri sistemi garantiscono il controllo dell’inserimento dei pin e la verifica che il processo si sia svolto nei parametri correti.

Con l’Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo, le servo presse Schmidt perfettamente si sposano a questa filosofia.

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Ringraziamo tutte le persone che sono venute a visitare lo stand Seica Automation Seica Spa e Proxima Srl con alcune foto per ripercorrere quei momenti.

La fiera ha rappresentato per la nostra azienda un momento di grande successo, che abbiamo condiviso con i nostri  partner e clienti con ottimi risultati. Finalmente si può presentare ed illustrare le nostre linee di persona.

SMT NUREMBERG 2022

Smt una delle più importanti fiere della “produzione elettronica”, ha sempre molte novità da presentare al suo pubblico. A questa anteprima mondiale di prodotti, soluzioni e innovazione, faremo la nostra parte presentandoti le evoluzioni tecnologiche dei brand che rappresentiamo sul territorio italiano e mondiale. Vi aspettiamo!

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Ponti e moduli telescopici

SEICA AUTOMATION propone diverse soluzioni per permettere l’attraversamento delle linee SMD, linee di produzione e saldatura; lo scopo è quello di permettere un passaggio agevole agli operatori ed eventuali trolley e/o AGV.

Il ponte manuale (BRDG) si posiziona principalmente sulle linee più lunghe per permettere l’attraversamento senza dovere girare attorno alla linea stessa. L’operatore può sollevare manualmente il modulo con un angolo di 90° per facilitare il passaggio, per poi richiuderlo sempre manualmente una volta attraversata la linea. Entrambe le sezioni (fissa e sollevabile) possono essere di lunghezza personalizzata. Questa soluzione è più indicata per passaggi “saltuari”

Il trasportatore telescopico è progettato per creare rapidamente un passaggio nelle linee di assemblaggio o di collaudo. Il conveyor ritorna alla sua posizione iniziale retratta dopo avere effettuato il trasporto della scheda (il modulo è normalmente aperto). Dotato di una barriera fotoelettrica di sicurezza viene proposto nella versione standard e compact. E’ la soluzione ideale quando sono richiesti frequenti attraversamenti della linea.

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Modulo Carico e Scarico a rack paralleli

SEICA AUTOMATION propone un’efficiente soluzione per lo carico e scarico automatico dei PCB.

Questa tipologia di macchine permette di caricare e scaricare in modo automatico i PCB da linee SMD, linee di test o linee di completamento.

La soluzione a rack paralleli permette di avere linee più corte, di ridurre i tempi di cambio rack e la separazione Good/Bad. Sono di semplice utilizzo e hanno la possibilità di caricare fino a 3 rack in carico e 4 rack per lo scarico.

Il movimento verticale dei rack è indipendente per ciascuno di essi, questo permette di ottimizzare la produzione, ridurre il tempo ciclo e evitare movimenti non necessari dell’automazione.

Uno shuttle elettrico è integrato nella macchina, e permette di gestire in modo automatico tutti le tipologie di rack presenti sul mercato, e di gestire in modo rapido i campi produzione e i set-up della linea. Sono disponibili molte opzioni per rendere queste macchine perfette per tutte le esigenze produttive.

Con l’Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.

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Spazzolatrice

SEICA AUTOMATION propone un’efficiente soluzione per la pulizia delle schede THT.

La macchina permette di pulire tramite spazzolatura schede assemblate, rimuovendo solder balls, filamenti metallici o residui di lavorazione. I cicli operativi sono completamente configurabili e programmabili.

Possono essere fornite diverse tipologie di spazzole (carbonio, crine, fibra) dimensioni e altezza delle setole per adattarsi al meglio alle dimensioni delle schede e all’altezza dei componenti. Un complesso sistema ad aria ionizzata garantisce la rimozione delle cariche elettrostatiche.

I cicli di pulizia sono completamente programmabili per velocità, numero di passaggi e velocità di rotazione. Le barre ionizzanti oltre ad eliminare perfettamente le cariche elettrostatiche rimuovono anche il deposito di polveri.

La cella è fornita di un tastierino HMI touch a colori per le impostazioni e le visualizzazioni di allarmi e connessione alla rete, sono possibili collegamenti ai più famosi sistemi di tracciabilità (AEGIS, VALOR, SAP, MES) e ad altri sistemi gestionali.

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