Productronica 2021

Productronica è la fiera leader della “produzione elettronica”, ha sempre molte novità da presentare al suo pubblico. A questa anteprima mondiale di prodotti, soluzioni e innovazione, faremo la nostra parte presentandoti le evoluzioni tecnologiche dei brand che rappresentiamo sul territorio italiano.

Vi aspettiamo!       

Dal 16 al 19 Novembre 2021

Stand A1/445

Per informazioni vista il nostro sito e vieni a trovarci su Linkedin ed Instagram.

Sito: www.seica-automation.it

Linkedin: https://www.linkedin.com/company/seica-automation-srl

Instagram: https://instagram.com/seicaautomation?igshid=f31zkogxrtq8 

Multi Magazine Loader-Unloader

SEICA AUTOMATION ha sviluppato il Multi Magazine Loader-Unloader, questa macchina permette di caricare e scaricare le schede dai rack verso isole di lavoro, quali ad esempio macchine di test, AOI, laser marking, etichettatrici. Il sistema è costituito da un elevatore che movimenta verticalmente il rack e da due code che alimentano i rack da processare e scaricano quelli già lavorati.

Questo sistema permette di inviare le schede verso macchine di processo e di riprenderle mettendole di nuovo all’interno del rack da dove sono state estratte, una volta terminato il processo a cui devono essere sottoposte.

Una applicazione tipica è affiancare questo sistema a macchine di ispezione ottica AOI o test elettrici, il loader, unloader invia le schede che deve essere testata e la riprende dopo il test, tutto questo chiaramente senza necessità della costante presenza di un operatore, e con la possibilità di lavorare anche durante la notte con la macchina non presidiata. Infatti questi sistemi sono configurabili, in vari aspetti, tra cui la lunghezza delle code e di conseguenza il numero di rack che possono essere caricati. Tra le opzioni disponibili vi è anche la possibilità di montare dei lettori barcode, che identificando il prodotto all’interno di ciascun rack, regolano in automatico la larghezza del convogliatore e caricano il programma corrispondente nella macchina di test.

Un’altra interessante funzionalità disponibile è la separazione delle schede Good e Bad, dopo il test, mettendole all’interno del rack in due gruppi distinti e lasciando uno slot libero per separarli.

La macchina è gestita da un PLC che controlla il suo funzionamento, da un pannello di controllo con pulsanti ed HMI touchscreen a colori.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

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 Depanneling PCB PUNCHING

SEICA AUTOMATION ha sviluppato un nuovo sistema a cassetto per taglio PCB tramite tranciatura con matrice a punzoni. Questa tecnologia permette di separare i singoli circuiti con un tempo ciclo ridotto ed indipendente dal numero di testimoni da tagliare. Questo chiaramente da enormi vantaggi in pannelli con molte singole figure, e in quelle produzioni a volumi medio-alti.

La macchina è dotata di un sistema idro-pneumatico che effettua la separazione dei circuiti tramite punzoni in acciaio montati su di una piastra dedicata al prodotto e dotata di sistema di contrasto, di blocco dei PCB e dello scoring. I punzoni sono rigorosamente in acciaio temprato ad alta resistenza, con particolari rivestimenti che  permettono di minimizzare l’usura.

Questo sistema dotato di opportuni contrasti e molle, mantiene i pezzi in posizione durante la separazione e durante la risalita dei punzoni. Il posaggio è removibile ed intercambiabile per poter gestire altri prodotti. La macchina monta a bordo un PLC che gestisce tutto il processo.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

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PRESS-FIT

SEICA AUTOMATION ha sviluppato una nuova cella inserimento di connettori Press-Fit, questa tecnologia è già applicata in molteplici applicazioni del settore Automotive e sta sempre più prendendo piede.

La macchina è dotata di un sistema cartesiano su cui vengono caricati i PCB da lavorare, di una servopressa SCHMIDT e di software di supervisione per la gestione del processo produttivo e delle ricette.

Il software di supervisione provvede alla gestione del ciclo automatico richiamando ricette personalizzabili e salvando tutti i parametri di inserimento dei connettori. Ogni ricetta definisce i dati del prodotto (forza e corsa) e le posizioni dei componenti da inserire sui PCB. Possono essere salvati dati statistici e di produzione.

Il vantaggio dell’utilizzo di una Servopressa è che possono essere creati programmi di inserimento differenti a seconda del connettore da montare, è possibile regolare la corsa direttamente dal software senza bisogno di regolazioni manuali o meccaniche, al variare dei componenti. E’ possibile settare finestre di misurazione forza-spostamento per garantire la massima qualità e ripetibilità del processo. Tutto ciò sarebbe impossibile con una pressa pneumatica.

 La macchina è dotata di barriere ottiche di sicurezza, e di supporti ergonomici per schede e componenti. E’ possibile dimensionare il sistema in base alla forza massima necessaria e alle dimensioni dei PCB.

Ulteriori personalizzazioni possono essere realizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

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 SISTEMA DI VISIONE

La SEICA AUTOMATION propone sul mercato una nuova macchina di ispezione visiva automatizzata.  Questa cella può essere utilizzata sia su linee SMD/PTH che su linee a pallet.

La cella è provvista di un Robot cartesiano Festo e monta a bordo un sistema di Visione Keyence con illuminatore a luce strutturata a led. La macchina AOI fa parte dei nostri progetti Custom e può essere facilmente personalizzata per le specifiche esigenze del cliente.

Il sistema di Visione permette di inquadrare una o più schede elettroniche eseguendo una ricostruzione in 3D della scheda stessa; l’acquisizione e l’elaborazione viene eseguita in pochissimi secondi.

La misurazione avviene sia in 2D che in 3D, e tramite un software molto intuitivo e di facile utilizzo, è possibile sia misurare la posizione e la tipologia dei componenti sia la loro altezza. Ideale ad esempio, per controllare i PIN pressfit, controllandone la presenza, l’altezza e la posizione.

Il sistema è in grado di auto-correggere errori dati dal posizionamento dei prodotti e dalla loro planarità.

E’ possibile connettere il sistema con supervisori e MES, realizzando sistemi Industry 4.0

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Soluzioni custom

LINEE DI SALDATURA NELL’ ERA INDUSTRY 4.0

Linee Hi-Tech

Nell’ambito dei processi produttivi una delle fasi importante è quella relativa al montaggio ed alla saldatura di componenti tradizionali PTH.

Una linea di saldatura efficiente deve essere in grado di gestire più operatori che operano su codici differenti e con differenti tempi ciclo, evitando colli di bottiglia sulla dorsale che veicola i telai o le schede in ingresso ed uscita della saldatrice.

Seica Automation progetta e realizza da anni, a seconda degli spazi a disposizione e delle tipologie dei prodotti, soluzioni ad hoc, configurabili e modulabili per garantire un elevato livello di automazione, sicurezza e di ergonomia per operatore.

Nel capo dell’Industry 4.0 al fine di rispondere al cambiamento imposto dalla trasformazione digitale, sono state studiate molteplici soluzioni su misura per il cliente che rendono le moderne saldatrici intelligenti, connesse ed altamente automatizzate, questo vale sia per le saldatrici ad onda che selettive.

La nostra Azienda offre soluzioni che soddisfano pienamente i requisiti di flessibilità e di produttività richiesti dal cliente; durante la fase di prestudio e analisi di processo, grazie alla nostra ricerca e sviluppo, si analizzano tutte le esigenze produttive con il cliente in modo da poter realizzare la soluzione migliore per ogni cliente e per ogni tipologia di prodotto.

Progettiamo le postazioni di lavoro tenendo conto dell’ergonomia e delle caratteristiche antropometriche, della posizione delle attrezzature, della logistica dei materiali e delle adeguate fonti di illuminazione, nel rispetto di tutte le norme nazionali ed internazionali.

Le nostre linee di saldatura integrano le tecnologie più avanzate per stare al passo con i tempi e per essere sempre all’avanguardia. Mediante RFID la scheda segue un percorso definito che inizia con l’assemblaggio dei componenti PTH e prosegue con l’ingresso in saldatrice, la quale, caricherà in automatico la ricetta corrispondente, in uscita dalla saldatura un sistema AOI dedicato per il controllo qualità; utilizzando il sistema di tracciabilità e punti di lettura, il telaio ritornerà nella stessa stazione di partenza garantendo il completamento di ogni fase. Questa metodologia permette di lavorare senza limiti con un mix differenti contemporaneamente e con volumi altamente variabili.

L’intelligenza della linea permette di ottimizzare i cambi di ricetta della saldatrice, inviando i telai in saldatura secondo una logica di profili simili; questo garantisce la massima produttività ed efficienza della linea.

Sistemi automatici di guida laser ed ottica possono essere installati per aiutare l’operatore a montare i componenti, e a verificare, il corretto montaggio ed orientamento degli stessi. E’ inoltre possibile fornire soluzioni pick to light per evitare errori di montaggio, e velocizzare i processi.

Seica Automation realizza da più di 20 anni linea di saldatura su misura come se fossero abiti cuciti su misura delle esigenze dei clienti; sempre e solo volti verso il massimo della qualità e delle prestazioni.

Vediamo insieme un esempio di ciclo di produzione:

Dopo che l’operatore ha posizionato una o più schede da saldare in un telaio e montato tutti i componenti PTH, viene premuto il pulsante di rilascio e viene dato il consenso per inviare il telaio verso la linea principale.

Un sistema di ascensori e tratte motorizzate porta il telaio dalla postazione operatore fino ad un sistema di alzo-devio posto sulla dorsale principale.

L’alzo/devio si posiziona per ricevere il telaio e permette di caricarlo sulla dorsale superiore che lo trasporterà alla saldatrice, assicurandosi che tale zona di carico non sia già occupata da un altro telaio in transito e gestendo le priorità in base al prodotto a bordo e ai profili di saldatura. Il telaio avanza fino al modulo di ingresso saldatrice.

Un sistema di lettura di codici a barre riconosce il tipo di prodotto ed invia il corrispondente profilo di saldatura alla saldatrice, che una volta adeguati i parametri di saldatura permette l’entrata del telaio.

Dopo aver attraversato la saldatrice (ad onda o selettiva) i componenti risultano saldati.

Ogni postazione di lavoro è predisposta con un sistema di supporto scatole per componenti, per i blister, un piccolo piano di appoggio in laminato ESD e prese di servizio ed illuminazione, attacco per braccialetto ESD, sempre il tutto fornito e curato nel dettaglio da Seica Automation.

I telai presenti sulla linea possono essere codificati con RFID o pins che identificano il tavolo di appartenenza, il prodotto a bordo, la sequenza di operazioni e passaggi da seguire, tutto questo per avere un corretto utilizzo della linea e la massima efficienza.

Un sistema fortemente automatizzato permette all’azienda di ottenere innumerevoli vantaggi: i dati ottenuti consentono infatti di minimizzare gli errori di produzione, di incrementare la produttività e la qualità del processo di saldatura nel lungo periodo, di ridurre i tempi e i costi di produzione, di ottimizzare gli spazi e la logistica dei materiali. Realizzate per la movimentazione di schede elettroniche o di pallet, le nostre linee di saldatura sono interamente progettate e prodotte in Italia; possono anche integrare soluzioni di assemblaggio e collaudo sia manuali che automatiche. Offriamo anche isole robotizzate sia per il completamento dei montaggi, che per il carico e scarico dei prodotti. E’ inoltre possibile completare queste linee con sistemi AGV integrati per l’approvvigionamento automatico delle parti. Improntate a offrire la massima flessibilità ed efficienza produttiva, la loro modularità può soddisfare qualsiasi esigenza richiesta e l’integrazione su saldatrici già installate

Processi di saldatura ad onda e selettivo

I componenti tradizionali PTH (plated-through-hole) vengono spesso saldati utilizzando il processo di saldatura ad onda soprattutto quando hanno una differenza di massa molto elevata e vi sono numerosi punti di saldatura su ogni scheda.
Qui la sfida sta nella padronanza del processo per raggiungere una distribuzione equilibrata del calore e dello stagno nonostante la differenza di capacità termica e di massa.

Se invece ci sono pochi punti di saldatura, e/o componenti SMD in zone critiche vicino alle saldature, si tende ad utilizzare il processo di saldatura selettiva, che a fronte di un maggiore tempo di processo, permette di saldare in punti specifici, evitando di dovere creare costose maschere di saldatura e un migliore controllo del processo evitando corti e residui di stagno.

I componenti PTH, sia pure hanno subito negli anni una forte riduzione, a causa della miniaturizzazione delle schede elettroniche e dello sviluppo della tecnologia SMD, sono ancora l’unica soluzione quando vi sono circuiti di potenza o per quelle applicazioni dove la robustezza e l’affidabilità sono predominanti.

La necessità di automatizzare il processo di montaggio dei componenti, di migliorare l’efficienza e la capacità per garantire competitività e qualità assoluta, ha portato a sviluppare linee di montaggio e saldatura sempre più evolute ed integrate.

Noi utilizziamo il nostro know-how e la nostra esperienza per trovare soluzioni ad hoc che rispecchino le esigenze della clientela. Semplicemente efficiente

SEICA AUTOMATION può riflettere su più di 20 anni di esperienza

Caratteristiche principali:

• Strutture modulari e componibili in profilato d’alluminio.
• Alti livelli di sicurezza.
• Sistemi automatici di lettura codifica carrelli e postazioni di lavoro.
• Uso semplice e intuitivo.
• Si adattano a tutti di modelli di saldatrici selettiva o a onda sul mercato.
• Trasporti a cinghia, a catena, a pin.
• Interfaccia SMEMA hardware e software o dedicata.
• Affidabili e robuste, utilizzano solo parti elettroniche e pneumatiche di marche leader nel settore.
• Manutenzione estremamente ridotta.
• Possibilità di collegarsi da remoto per diagnostica e service.
• Possibilità di collegarsi a reti aziendali clienti, MES, Industry 4.0.
• Postazioni di lavoro completamente personalizzabili.
• Infiniti accessori disponibili.

Di Villa Serena

V-CUT DEPANELING UNIT

La SEICA AUTOMATION propone sul mercato una nuova macchina interamente progettata con il nostro know-how: la V-CUT Depaneling Unit. Questa unità di Depaneling in linea permette di separare i PCB  dotati vi V-Cut tramite la tecnologia multi-lama circolare.

Questa macchina di Depaneling consente di tagliare PCB con differenti larghezze e diverse dimensioni degli scoring laterali;  la regolazione automatica della posizione delle lame della larghezza del convogliatore attraverso le ricette preimpostabili, consente una rapida procedura di configurazione. Un conveyor buffer preleva i PCB tagliati e li invia in automatico verso il processo successivo.

La macchina utilizza un gruppo di aspirazione che rimuove la polvere residua del taglio, garantendo un livello di pulizia ottimale, gli scoring vengono rimossi e raccolti in un apposito contenitore. 

Fornita di un HMI touch screen la V-CUT èin grado di fornire i dati di produzione, impostare ricette, e visualizzare gli allarmi per velocizzare il processo produttivo delle linee.

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SCHMIDT NUOVE SERVO PRESS 605,617, 620 E 650

La SEICA AUTOMATION distributore esclusivo per l’Italia del marchio Schmidt presenta le nuove ServoPress serie 600 e controller serie 7000.

Le nuove presse sono state migliorate nelle dimensioni, ora più compatte, ma soprattutto nella robustezza, questo si traduce nell’eliminazione di vibrazioni e in un’eccezionale linearità del movimento. Grazie alla nuova posizione dei sensori di forza è stata migliorata ulteriormente la precisione e la sensibilità, eliminando errori di lettura.

La struttura è stata irrobustita, riducendo i giochi di rotazione, e aumentando le coppie applicabili sullo stelo.Pronte per il futuro le ServoPress sono in grado di funzionare con l’ultimo PressControl della serie 7000/700 che comunica tramite EtherCAT e questo consente di rientrare nell’ambiente Industry 4.0 dove la fabbrica diventa un luogo dinamico ed il processo lavorativo si completa facendo lavorare tutte le macchine insieme. Molteplici le nuove funzionalità disponibili su questi controller. Siamo convinti che le nuove ServoPress saranno di grande successo.

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X-RAY OMRON e SEICA AUTOMATION

una collaborazione vincente

Da anni si parla molto delle strategie zero difetti, atte a migliorare la qualità, a rafforzare la fiducia dei clienti e quindi avere maggiori vantaggi competitivi. Come possono essere implementati questi principi con le ultime tecnologie?

Soluzioni di ispezione efficienti e una tecnologia di controllo innovativa sono alla base di ogni futura strategia orientata alla qualità. Il controllo al 100% della produzione, tramite Raggi X, in aggiunta ai classici sistemi AOI, sta diventando la nuova frontiera per garantire il massimo standard qualitativo.

La partnership tra Seica Automation e Omron permette di fornire soluzioni non solo prodotti. La Marelli Barberà (Barcellona) ha scelto Omron come X-RAY, la migliore soluzione per l’ispezione, automatizzando completamente la linea con i moduli Seica Automation.

Con ben tre Omron X-RAY, Marelli Barberà vuole garantire una produzione zero difetti.

Con l’ Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative sono il cuore della produzione zero difetti.

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                SMART BUFFER

Nel mondo del Board Handling i moduli che hanno avuto la crescita maggiore sono gli SMART BUFFER; gli sviluppi hanno riguardato sia l’hardware, dove i FAST BUFFER FIFO per stare al passo con le velocità delle attuali linee, hanno raggiunto prestazioni degne di una formula 1, sia il software che permette di comunicare direttamente con forni, AOI e SPI. I buffer possono ora separare le schede in base ai risultati delle macchine di controllo e permettere poi sia un controllo visivo di ogni singola scheda che una correzione dei risultati con la comunicazione diretta con le stazioni di riparazione.

Questa innovativa funzione si sta dimostrando molto utile, migliorativa per i processi di ispezione ed è possibile realizzarla con molte delle SPI e AOI presenti sul mercato, che connesse al nostro SMART BUFFER, sono in grado di recepire i dati provenienti dalle stazioni di riparazione e di modificare in tempo reale lo stato delle PCB presenti all’interno dei buffer, evitando ogni manipolazione da parte dell’operatore e non creare colli di bottiglia sulla linea.

Grazie a questo interscambio di dati con le macchine di ispezione, gli Smart Buffer di Seica Automation sono in grado di  migliorare in tempo reale il rapporto dei falsi allarmi, innalzando la qualità del test, e di non bloccare la linea di produzione per il controllo delle schede giudicate BAD.

Con l’ Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.

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