SCHMIDT NUOVE SERVO PRESS 605,617, 620 E 650

La SEICA AUTOMATION distributore esclusivo per l’Italia del marchio Schmidt presenta le nuove ServoPress serie 600 e controller serie 7000.

Le nuove presse sono state migliorate nelle dimensioni, ora più compatte, ma soprattutto nella robustezza, questo si traduce nell’eliminazione di vibrazioni e in un’eccezionale linearità del movimento. Grazie alla nuova posizione dei sensori di forza è stata migliorata ulteriormente la precisione e la sensibilità, eliminando errori di lettura.

La struttura è stata irrobustita, riducendo i giochi di rotazione, e aumentando le coppie applicabili sullo stelo.Pronte per il futuro le ServoPress sono in grado di funzionare con l’ultimo PressControl della serie 7000/700 che comunica tramite EtherCAT e questo consente di rientrare nell’ambiente Industry 4.0 dove la fabbrica diventa un luogo dinamico ed il processo lavorativo si completa facendo lavorare tutte le macchine insieme. Molteplici le nuove funzionalità disponibili su questi controller. Siamo convinti che le nuove ServoPress saranno di grande successo.

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X-RAY OMRON e SEICA AUTOMATION

una collaborazione vincente

Da anni si parla molto delle strategie zero difetti, atte a migliorare la qualità, a rafforzare la fiducia dei clienti e quindi avere maggiori vantaggi competitivi. Come possono essere implementati questi principi con le ultime tecnologie?

Soluzioni di ispezione efficienti e una tecnologia di controllo innovativa sono alla base di ogni futura strategia orientata alla qualità. Il controllo al 100% della produzione, tramite Raggi X, in aggiunta ai classici sistemi AOI, sta diventando la nuova frontiera per garantire il massimo standard qualitativo.

La partnership tra Seica Automation e Omron permette di fornire soluzioni non solo prodotti. La Marelli Barberà (Barcellona) ha scelto Omron come X-RAY, la migliore soluzione per l’ispezione, automatizzando completamente la linea con i moduli Seica Automation.

Con ben tre Omron X-RAY, Marelli Barberà vuole garantire una produzione zero difetti.

Con l’ Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative sono il cuore della produzione zero difetti.

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                SMART BUFFER

Nel mondo del Board Handling i moduli che hanno avuto la crescita maggiore sono gli SMART BUFFER; gli sviluppi hanno riguardato sia l’hardware, dove i FAST BUFFER FIFO per stare al passo con le velocità delle attuali linee, hanno raggiunto prestazioni degne di una formula 1, sia il software che permette di comunicare direttamente con forni, AOI e SPI. I buffer possono ora separare le schede in base ai risultati delle macchine di controllo e permettere poi sia un controllo visivo di ogni singola scheda che una correzione dei risultati con la comunicazione diretta con le stazioni di riparazione.

Questa innovativa funzione si sta dimostrando molto utile, migliorativa per i processi di ispezione ed è possibile realizzarla con molte delle SPI e AOI presenti sul mercato, che connesse al nostro SMART BUFFER, sono in grado di recepire i dati provenienti dalle stazioni di riparazione e di modificare in tempo reale lo stato delle PCB presenti all’interno dei buffer, evitando ogni manipolazione da parte dell’operatore e non creare colli di bottiglia sulla linea.

Grazie a questo interscambio di dati con le macchine di ispezione, gli Smart Buffer di Seica Automation sono in grado di  migliorare in tempo reale il rapporto dei falsi allarmi, innalzando la qualità del test, e di non bloccare la linea di produzione per il controllo delle schede giudicate BAD.

Con l’ Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.

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Sistemi_Automatici_WEB

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ROBO-SOL

Esistono oggi molteplici tecniche di saldatura per componenti elettronici, ognuna con prestazioni e caratteristiche diverse, tra queste la “saldatura a ferro caldo” rimane una tecnologia molto stabile e che fornisce un’elevata resistenza meccanica ed affidabilità; si rivela inoltre particolarmente adatta a pin di grandi dimensioni.

Seica Automation ha introdotto nel suo portfolio prodotti ROBO-SOL, una cella di saldatura completamente automatizzata. La saldatura di pin di potenza in modo stabile e ripetitivo, con apporto di stagno, è l’applicazione ideale per questa tecnologia.

La cella di saldatura ROBO-SOL, prodotta da Seica Automation, è realizzata con un Robot SCARA e un sistema di saldatura autoalimentato UNIX JAPAN e può gestire sia PCB che pallet. Alla semplice ed intuitiva interfaccia di programmazione, si unisce una vasta gamma di accessori integrata nella cella di saldatura, ulteriori personalizzazioni possono essere analizzate dal reparto ricerca e sviluppo.

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UN TURBINE DI PULIZIA

La nuova macchina di Seica Automation per la pulizia superficiale senza contatto per PCB (nude o   assemblate) e pallet, oltre che nella configurazione standard, è realizzabile in versioni personalizzate per rispondere alle più svariate esigenze dei clienti e meglio adattarsi ad ogni singola applicazione
della produzione elettronica.
Nel settore Automotive, in particolare, questo processo è diventato un requisito indispensabile per essere certificati dalle case automobilistiche come fornitori di elettronica.

Pulizia innanzitutto

Una delle variabili che contribuisce alla buona riuscita del processo produttivo di una scheda elettronica, infatti, è la sua pulizia; i PCB nudi possono rimanere in magazzino per lunghi periodi.
Questo permette sia il deposito di polveri sia la formazione di ossidi; a questo si aggiungono poi i residui delle lavorazioni del PCB da parte del produttore.
Questi agenti contaminanti possono creare difettosità sui PCB, soprattutto quando la dimensione
dei componenti si riduce, come spesso accade nelle schede dell’ultima generazione.
Un buon processo di pulizia è quindi fondamentale all’inizio del processo di assemblaggio di una scheda elettronica, subito prima della serigrafia, in modo da permettere che il deposito della pasta saldante avvenga in modo uniforme e senza difettosità. Questo è il presupposto essenziale per avere successivamente delle corrette saldature dei componenti SMD.
Esistono oggi sul mercato macchine di pulizia, a contatto, che tramite diverse tecnologie permettono la pulizia della scheda nuda, ad esempio i sistemi a rulli adesivi che, tramite speciali rulli in gomma e carta adesiva, rimuovono impurità e ossidi dalla superficie. Vi sono poi anche macchine dotate di spazzole in materiali vari come la fibra di carbonio, che esercitano un’azione meccanica di pulizia sulla scheda, mentre un sistema di aspirazione rimuove lo sporco rimosso. Seica Automation propone da diversi anni entrambe le soluzioni nel suo catalogo prodotti.

Criticità superate

Questi sistemi, sia pure efficaci, presentano alcune criticità: hanno infatti parti consumabili (come i rulli adesivi e le spazzole) che se non correttamente gestiti riducono la capacità pulente del sistema fino quasi ad azzerarla, oltre che rappresentare un costo ogni volta che occorra sostituirle. Inoltre, i sistemi con rulli adesivi non sono utilizzabili su schede montate, mentre lo sono in minima parte i sistemi a spazzole. A questo va aggiunto che questi sistemi a contatto, esercitando un’azione meccanica sulla scheda, possono provocare danni in caso di piste molto ridotte o di componenti particolarmente delicati. Da qui nasce l’idea di sviluppare sistemi di pulizia contactless, che abbinino
a una buona capacità di pulizia una serie di vantaggi che i sistemi tradizionali a contatto non possono avere.
La macchina contactless, infatti, non presenta materiali di consumo, per cui la sua efficienza rimane costante nel tempo e non richiede cambi di parti o controlli periodici da parte degli operatori; questo garantisce un livello di pulizia uniforme e una qualità costante del sistema. Queste macchine, non entrando direttamente a contatto con le schede, permettono di pulire oltre che le schede nude anche schede già assemblate, posizionate all’interno di pallet e sia prodotti SMD che PTH; il tutto senza creare danni alle schede, dato che non esercitano nessuna azione meccanica sulle stesse.
Questi sono senz’altro aspetti molto importanti che danno a queste macchine un vantaggio competitivo rilevante rispetto ai sistemi tradizionali. Rispetto a sistemi a contatto si può garantire lo stesso livello di pulizia o superiore per quanto riguarda le impurità e le polveri, ma leggermente inferiore in caso di rimozione degli ossidi. Queste macchine possono essere utilizzate, ad esempio, anche dopo processi come la marcatura laser, che può generare depositi carboniosi sui PCB, molto pericolosi per il corretto funzionamento della scheda. In questo caso il sistema contactless, permette una sicura rimozione di tutte le polveri generate.

I punti di forza

Il punto di forza principale di questa tecnologia si ha sulle schede assemblate. In questo caso il sistema di Seica Automation permette standard di pulizia superiori a qualunque altra soluzione.
Il processo produttivo di una scheda può ad esempio richiedere la scontornatura tramite fresa, punching o laser, tutti processi che generano polvere, la quale si annida tra i componenti e – se le schede sono all’interno di telai – tra scheda e telaio.
Rimuovere la polvere è molto difficile, in quanto la presenza di componenti di forme e altezze differenti impedisce una facile pulizia; con il sistema Taifun, invece, si riesce a pulire in profondità e
anche in posizioni altrimenti impossibili da raggiungere.
Con il sistema Taifun-Clean è anche possibile pulire blister termoformati con geometrie complesse prima del deposito del prodotto finito; può infatti capitare che i termoformati si impolverino durante la permanenza nel magazzino o, se riutilizzati e riciclati, si possano sporcare durante i trasporti.
La regolazione della clearance top e bottom permette di ottimizzare il processo di pulizia e garantire il miglior rendimento della macchina. Il conveyor può ospitare uno o più moduli Taifun che rappresentano il cuore della macchina; è possibile effettuare la pulizia sia lato top e bottom in contemporanea, oppure solamente su uno dei due lati del prodotto. Le dimensioni della macchina e il sistema di trasporto sono personalizzabili in base al prodotto da pulire.

Convenienza e risparmio

L’importanza di un investimento su un macchinario di questa tipologia è giustificabile dagli scarti di produzione o dai resi che si possono creare a causa delle difettosità generate durante le fasi di lavorazione e stoccaggio dei PCB, come impurità, pulviscoli e ossidi che possono compromettere il corretto assemblaggio della scheda stessa. Va anche correttamente valutato il costo dei materiali di consumo nel tempo, costo che con il sistema contactless si azzera. Molti residui derivanti da processi come la marcatura laser (che può generare polveri conduttive), dal taglio tramite fresa e laser, corpi estranei come filamenti o solder balls possono causare problematiche di funzionamento non facilmente riscontrabili con le macchine di test, come ad esempio corti o scarso isolamento.
Anche le specifiche di pulizia dei prodotti LED sono diventate molto stringenti, per cui non è ammissibile avere polveri depositate sugli emettitori o sulle lenti. Tuttavia, la pulizia di una scheda assemblata spesso e molto difficoltosa. Questo è il motivo per cui il sistema di pulizia contactless permette di rimuovere le impurità utilizzando un sistema che genera un vortice di aria compressa. Quest’ultimo risucchia le impurità e le polveri (da qui il nome tifone) dalla scheda; un sistema di aspirazione integrato le rimuove poi dalla macchina. Il sistema a vortice sostanzialmente crea una profonda depressione nella zona sottostante le giranti che generano il vortice stesso, questa depressione permette di sollevare le polveri dalla scheda, anche in zone nascoste (sottosquadra) come spesso accade sotto i componenti PTH o anche parzialmente coperte, come ad esempio la polvere che può depositarsi tra la maschera di blocco schede di un pallet e la scheda stessa durante un processo di depanneling automatico. Con un sistema classico con rulli adesivi o spazzole rotanti questo tipo di pulizia sarebbe impossibile.

Le basi fisiche del Taifun-Clean

Il principio fisico che sta alla base di questa tecnologia è lo stesso che si genera nei tifoni, dove al centro del vortice si genera una depressione, che solleva ogni cosa dal suolo, trascinandola all’interno del vortice d’aria. I rotori girano ad altissima velocità tramite particolari ugelli che generano così il vortice d’aria. Non vi sono motori, ma il tutto è generato dai flussi aerodinamici delle giranti e degli ugelli ad aria compressa. Questo garantisce anche un’elevatissima affidabilità al sistema. Per completare il processo e garantire un risultato eccellente, due barre ionizzanti garantiscono poi la rimozione di cariche elettrostatiche e riducono il rischio di nuovo deposito di polveri sulla scheda.
All’interno della macchina vi è un generatore ad alta tensione che, controllato dalla macchina stessa, garantisce il corretto funzionamento del sistema ionizzante. Il sistema proposto da Seica Automation è completamente configurabile e parte da una versione compatta con pulitore in zona fissa top (in alternativa bottom) con velocità di passaggio del PCB regolabile, fino ad arrivare alla versione più complessa con pulitori in posizioni programmabili e tempi di pulizia impostabili da display sia sul lato
top che sul bottom, o addirittura sistemi montabili su linee a pallet e integrabili in altre automazioni. Tutte le macchine sono insonorizzate per ridurre la rumorosità secondo gli standard della produzione
elettronica. Il sistema dispone di diverse modalità di aspirazione in grado di soddisfare le specifiche tecniche più disparate, questo serve a rimuovere le impurità una volta sollevate dalla scheda ed evitare che si ridepositino sui prodotti o comunque all’interno della macchina. Le macchine possono essere equipaggiate con sistemi di aspirazione con filtri EPA, e differenti potenze in base al livello di polveri e contaminazione. Sono disponibili sistemi con silenziatori e direttamente controllati dalla macchina di pulizia.

Il sistema di controllo

Le macchine sono gestite da un PLC Omron di ultima generazione che permette di controllare il processo di pulizia in ogni sua fase e di configurare il ciclo in molteplici varianti. La macchina gestisce anche l’avvio delle giranti per ottimizzare il consumo d’aria e l’avvio automatico del sistema di aspirazione esterna per ridurre al minimo l’inquinamento acustico. Le macchine più semplici hanno un display touchscreen a colori per la programmazione e la diagnostica, mentre le macchine più complesse sono equipaggiate con sistema SCADA, per la connessione con sistemi MES, il carico automatico delle ricette, la tracciabilità e sono predisposte per Industry 4.0.
Seica Automation ha già realizzato diversi sistemi sia nella versione standard sia nelle versioni custom per specifiche applicazioni, sempre con ottimi risultati e soddisfazione da parte del cliente.
I livelli di pulizia raggiunti si sono rivelati superiori alle aspettative, e decisamente migliori dei sistemi alternativi utilizzati in precedenza dai clienti.

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AGV e LGV

Lo slogan che ha caratterizzato Seica Automation fin dalla sua nascita è “Soluzioni non solamente prodotti”.

La nostra azienda per essere pronta a rispondere alle necessità dei clienti e del mercato ha sempre investito in tecnologia con la scelta dei partner più affidabili oltre che nelle risorse umane ampliando continuamente il reparto d’ingegneria e migliorando costantemente le tecniche produttive.

Il risultato? La soddisfazione piena del cliente.

L’utilizzo dei moderni AGV permette di trasportare rack e/o componentistica evitando i numerosi ostacoli nell’ambiente produttivo, il tutto in maniera completamente autonoma senza la necessità di installare riflettori e/o segnali di riferimento.

Ciò porta ad abbreviare i tempi di installazione, tagliare i costi e ridurre al minimo le conseguenze sull’attività.

I robot AGV/LGV sono adattabili a tutte le esigenze e requisiti specifici dei clienti garantendo così il miglior risultato in termini di efficienza delle nostre soluzioni.

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PRESENTIAMO LA NOSTRA PAGINA PUBBLICITARIA PUBBLICATA SULLA RIVISTA PCB_NOVEMBRE 2020

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 TAIFUN- CLEAN 15

LA SEICA AUTOMATION introduce nel suo portafoglio i prodotti per il sistema di pulizia superficiale senza contatto per PCB e prodotti semilavorati.

Il sistema di pulizia contactless TAIFUN – CLEAN 15 rimuove le impurità da superfici tridimensionali generando un vortice di aria compressa che garantisce un risultato eccellente.

Il sistema è completamente configurabile, è possibile acquistare una versione compatta con pulitore in zona fissa top in alternativa alla zona bottom, fino ad arrivare alla versione più complessa con pulitore in posizioni programmabili top bottom.

Mediante conveyor SMEMA o protocolli personalizzati, è possibile soddisfare tutte le esigenze in termini di lunghezza modulo e di clearance sia top che bottom.

Macchina completa:

Interno macchina:

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 Automazione e Robotica

La necessità di ridurre le difettosità e nel contempo incrementare la produttività, fa aumentare la richiesta di automatizzare i processi produttivi; Seica Automation realizza soluzioni automatizzate e sistemi robotici all’avanguardia.

Banchi di lavoro, tavole rotanti, linee di assemblaggio sono il caso ideale dove potere utilizzare i COBOT, garantendo il massimo ritorno dell’investimento sia quando utilizzati per medio-alti volumi sia quando si devono compiere operazioni ripetitive e complesse.

Tecnologia e innovazione sono la soluzione per ricominciare insieme e affrontare le nuove sfide del mercato.

Seica Automation può essere il partner perfetto per realizzare i vostri progetti.

Contattateci e vi mostreremo cosa sappiamo fare.