Linee di saldatura modulari

Il processo di saldatura delle schede elettroniche che montano componenti THT tradizionali è da

molti anni realizzato tramite macchine di saldatura automatiche con 2 principali tecnologie: a onda

e selettiva. La tecnologia ad onda consiste nel saldare tutti i componenti insieme tramite un’onda

di lega di stagno fusa che viene fatta scorrere sotto la scheda. Questo metodo ha il vantaggio di avere un tempo di saldatura della scheda completa ridotto ma può risultare costosa e complessa  se la scheda ha dei componenti SMD sul lato inferiore, o parti che non possono entrare in contatto con lo stagno fuso.

La tecnologia selettiva invece consiste nel saldare ogni singolo pin con uno più  piccoli nozzle che portano lo stagno fuso a contatto con il pin, questo metodo non crea problemi ai componenti SMD o ad altri particolari che possono essere montati sul lato inferiore della scheda ma comporta tempi di processo molto più lunghi e programmi dedicati an ogni prodotto.

Questo tipo di produzione delle schede elettroniche PTH richiede il completamento delle stesse da parte degli operatori che montano manualmente i componenti da saldare, o in alternativa sistemi robotici automatici di montaggio dei componenti per poi mandare le schede nella macchina di saldatura.

Il montaggio di questa tipologia di  schede  ha tempi molto variabili a seconda dei prodotti, della complessità dei componenti, e del fatto che spesso i componenti stessi vadano tenuti fermi per evitare movimenti prima della saldatura; questo ha sempre richiesto la realizzazione di linee di montaggio personalizzate sulle specifiche esigenze dei clienti, con configurazioni estremamente variabili e soluzioni su misura.

Seica Automation è riuscita a rende modulari tali linee, sia per la parte meccanica che elettrica e software. E’ così agevole comporre una linea sulle esigenze del cliente, e grazie anche alla collaborazione con OMRON  e agli ultimi PLC disponibili, a creare una nelle configurazioni e

rendere standard molte parti dei software PLC.

Si sono introdotte diverse soluzioni innovative come l’utilizzo di tag RFID specifici per alta temperatura e antenne di lettura/scrittura; è possibile vere tracciabilità completa ed interattiva tra le esigenze produttive e la linea di saldatura.

Seica Automation ha sviluppato una vasta gamma di blocchi e funzionalità, come trasporti, workstations, buffer, ascensori, consentendo ai clienti di combinare e personalizzare macrogruppi in base alle loro specifiche esigenze. Questo approccio ha rivoluzionato la progettazione e l’implementazione delle linee di saldatura, permettendo una rapida adattabilità alle mutevoli esigenze del mercato.

Un importante cambiamento è stato l’introduzione di buffer di accumulo. Questi buffer,

precedentemente progettati su misura per ogni cliente, ora sono disponibili come prodotti a

catalogo.

Questa innovazione ha semplificato notevolmente il processo di implementazione delle

linee di saldatura modulari, riducendo i tempi di progettazione e produzione e consentendo una

maggiore efficienza operativa.

Questo tipo di approccio, rende anche le linee più affidabili essendo costituite da elementi standard già testati e collaudati, e una completa disponibilità di ricambi.

Inoltre tali linee sono facilmente espandibili o riconfigurabili qualora richiesto.

La ricerca e lo sviluppo in questo campo saranno sicuramente fondamentali per mantenere la posizione di leadership dell’azienda e rispondere alle crescenti esigenze del mercato

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