Contactless Cleaning System
LA SEICA AUTOMATION ha introdotto nel suo portafoglio prodotti il sistema di pulizia superficiale senza contatto per PCB (nude o assemblate) e prodotti semilavorati.
Mediante conveyor (SMEMA o protocolli personalizzati) è possibile soddisfare tutte le esigenze in termini di lunghezza modulo e di clearance sia top che bottom
DESCRIZIONE DEL MODULO
Il sistema di pulizia contacless proposto da Seica Automation rimuove le impurità utilizzando un sistema compatto che genera un vortice di aria compressa che viene risucchiato (da qui il nome tifone) insieme a tutte le impurità rimosse. Il sistema completamente configurabile parte da una versione compatta con pulitore in zona fissa top (in alternativa Bottom) fino ad arrivare alla versione più complessa con pulitore in posizioni programmabili top e bottom.
Dettagli tecnici:
- Sistema compatto e flessibile per la pulizia dei supporti del prodotto
- Pulizia senza contatto con ugelli rotanti TAIFUN-CLEAN ad alta velocità controllata
- Ionizzazione integrata (2 barre) per la neutralizzazione delle cariche superficiali
- Rilevamento del PCB (sincronizzazione degli ugelli di pulizia per risparmiare aria compressa)
- L’unità di aspirazione e alimentazione ESUC è collegata al sistema
- Larghezza di lavoro 100-2.000mm (possibili anche configurazioni personalizzate).
- Versione per area di lavoro pericolose.
