PRESSA PUNCHING DEPANELING UNIT

PRESSA PUNCHING DEPANELING UNIT17 October 2022

Senza categoria - By: Marco Boldrin

Pressa Punching Depaneling Unit

SEICA AUTOMATION propone una nuova soluzione per la separazione dei PCB nudi.

Si tratta di una macchina standalone, ovvero è una stazione manuale autonoma che permette di gestire piccole-medie produzioni di schede Multiplate da separare, con un numero elevato di PCB da separare o per piccoli lotti dove è richiesto un investimento contenuto.

Questa versione è ultra compatta, occupa un Footprint molto ridotto e non necessita di programmazione o sistemi di aspirazione tipici di altre tipologie di macchine; la macchina è predisposta per un cambio rapido delle attrezzature per supportare più prodotti.

La scelta di avere in produzione un’automazione di questo tipo è sicuramente dettata dal volume di produzione e da una valutazione del tempo di ciclo richiesto che influiscono nella scelta del sistema corretto per eseguire la produzione.

Ecco una breve descrizione del funzionamento:
L’operatore estrae il cassetto ed inserisce il PCB nella giusta posizione mediante le spine di riferimento, dopodiché chiuderà il cassetto che verrà bloccato e centrato dalla macchina. A questo punto tramite un comando bimanuale, questa effettua la tranciatura di tutti i testimoni; finita l’operazione sblocca il cassetto che potrà essere aperto per estrarre le schede separate da parte dell’operatore. Gli sfridi vengono raccolti in un apposito contenitore.

Il vantaggio di questa tecnologia consiste nel fatto che il tempo ciclo è indipendente dal numero di testimoni da tagliare, chiaramente più sono più il vantaggio rispetto a sistemi a fresa si evidenzia. Dall’altra parte si ha un investimento contenuto se il numero di prodotti diversi da lavorare è ridotto.

Con l’Industry 4.0 la fabbrica non è più un luogo statico ma una zona dinamica dove tutte le macchine lavorano insieme per completare il processo produttivo e queste macchine innovative si collocano perfettamente in questo ciclo.